Unsa ang mga kalainan tali sa init nga hangin solder leveling, pagpaunlod nga pilak ug pagpaunlod sa lata sa proseso sa pagtambal sa nawong sa PCB?

1, Pag-leveling sa init nga hangin nga solder

Ang pilak nga board gitawag nga tin hot air solder leveling board.Ang pag-spray sa usa ka layer sa lata sa gawas nga layer sa copper circuit kay conductive sa welding.Apan dili kini makahatag ug dugay nga pagkontak nga kasaligan sama sa bulawan.Kung gamiton kini nga dugay, dali nga ma-oxidize ug taya, nga moresulta sa dili maayo nga kontak.

Bentaha:Ubos nga presyo, maayo nga welding performance.

Mga disbentaha:Ang patag sa nawong sa init nga hangin solder leveling board dili maayo, nga dili angay alang sa welding pin nga adunay gamay nga gintang ug mga sangkap nga gamay ra kaayo.Ang mga lobitos nga tin dali nga makuhaPagproseso sa PCB, nga sayon ​​nga hinungdan sa mubo nga sirkito sa gamay nga gap pin component.Kung gigamit sa doble nga kilid nga proseso sa SMT, dali ra kaayo ang pag-spray sa pagtunaw sa lata, nga moresulta sa mga beads sa lata o spherical tin dots, nga moresulta sa labi ka dili patas nga nawong ug makaapekto sa mga problema sa welding.

2, Immersion nga pilak

Ang proseso sa pagpaunlod sa pilak yano ug paspas.Ang pagpaunlod nga pilak usa ka reaksyon sa pagbalhin, nga hapit submicron nga puro nga pilak nga sapaw (5 ~ 15 μ In, mga 0.1 ~ 0.4 μm). sa paglalin sa pilak. Bisan kung naladlad sa kainit, humidity ug polusyon, makahatag gihapon kini og maayo nga mga kabtangan sa elektrisidad ug mapadayon ang maayo nga pagka-weld, apan mawala kini.

Bentaha:Ang silver impregnated welding surface adunay maayo nga weldability ug coplanarity.Sa samang higayon, kini walay conductive obstacles sama sa OSP, apan ang kalig-on niini dili sama ka maayo sa bulawan kung kini gigamit isip contact surface.

Mga disbentaha:Kung naladlad sa basa nga palibot, ang pilak magpatunghag electron migration ubos sa aksyon sa boltahe.Ang pagdugang sa mga organikong sangkap sa pilak makapakunhod sa problema sa paglalin sa elektron.

3, immersion nga lata

Ang immersion nga lata nagpasabot sa solder wicking.Kaniadto, ang PCB dali nga madala sa mga balbas sa lata pagkahuman sa proseso sa paglusbog sa lata.Ang mga balbas sa lata ug paglalin sa lata sa panahon sa welding makapakunhod sa kasaligan.Pagkahuman niana, ang mga organikong additives idugang sa solusyon sa pagpaunlod sa lata, aron ang istruktura sa layer sa lata mao ang granular, nga nakabuntog sa nangaging mga problema, ug adunay usab maayo nga kalig-on sa kainit ug weldability.

Mga disbentaha:Ang pinakadako nga kahuyang sa pagpaunlod sa lata mao ang mubo nga serbisyo sa kinabuhi.Ilabi na kung gitipigan sa usa ka taas nga temperatura ug taas nga humidity nga palibot, ang mga compound tali sa mga metal nga Cu / Sn magpadayon sa pagtubo hangtod nga mawad-an sila sa solderability.Busa, ang tin impregnated nga mga palid dili mahimong tipigan sa dugay nga panahon.

Kami adunay pagsalig sa paghatag kanimo sa labing kaayo nga kombinasyon saturnkey PCB assembly nga serbisyo, kalidad, presyo ug oras sa pagpadala sa imong Small batch volume PCB assembly order ug Mid batch Volume PCB assembly order.

Kung nangita ka usa ka sulundon nga tiggama sa PCB assembly, palihug ipadala ang imong BOM file ug PCB file sasales@pcbfuture.com.Ang tanan nimong mga file kompidensyal kaayo.Padalhan ka namo og tukma nga kinutlo nga adunay lead time sa 48 ka oras.