Human namo disenyo saPCB board, kinahanglan natong pilion ang proseso sa pagtambal sa ibabaw sa circuit board.Ang kasagarang gigamit nga mga proseso sa pagtambal sa ibabaw sa circuit board mao ang HASL (proseso sa pag-spray sa ibabaw sa lata), ENIG (proseso sa paglusbog sa bulawan), OSP (proseso sa anti-oxidation), ug ang kasagarang gigamit nga nawong Unsaon nato pagpili ang proseso sa pagtambal?Ang lainlaing mga proseso sa pagtambal sa nawong sa PCB adunay lainlaing mga singil, ug lahi usab ang katapusan nga mga sangputanan.Makapili ka sumala sa aktuwal nga sitwasyon.Tugoti ako nga isulti kanimo ang bahin sa mga bentaha ug disbentaha sa tulo nga lainlaing mga proseso sa pagtambal sa nawong: HASL, ENIG, ug OSP.
1. HASL (Surface tin spraying process)
Ang proseso sa pag-spray sa lata gibahin sa lead spray tin ug lead-free nga tin spray.Ang proseso sa pag-spray sa lata mao ang labing hinungdanon nga proseso sa pagtambal sa nawong kaniadtong 1980s.Apan karon, nagkagamay ug nagkagamay nga mga circuit board ang nagpili sa proseso sa pag-spray sa lata.Ang hinungdan mao nga ang circuit board sa "gamay apan maayo kaayo" nga direksyon.Ang proseso sa HASL magdala ngadto sa dili maayo nga mga bola sa solder, ball point nga sangkap sa lata tungod sa maayo nga weldingAng mga serbisyo sa PCB Assemblyplanta aron sa pagpangita sa mas taas nga mga sumbanan ug teknolohiya alang sa produksyon nga kalidad, ENIG ug SOP ibabaw sa mga proseso sa pagtambal sa kasagaran gipili.
Ang mga bentaha sa lead-sprayed nga lata : ubos nga presyo, maayo kaayo nga welding performance, mas maayo nga mekanikal nga kalig-on ug gloss kay sa lead-sprayed lata.
Mga disbentaha sa lead-sprayed nga lata: Ang lead-sprayed nga lata adunay lead heavy metals, nga dili environmentally friendly sa produksyon ug dili makapasar sa environmental protection evaluation sama sa ROHS.
Ang mga bentaha sa wala’y tingga nga pag-spray sa lata: ubos nga presyo, maayo kaayo nga welding performance, ug medyo environmentally friendly, makapasar sa ROHS ug uban pang environmental protection evaluation.
Mga disbentaha sa walay lead nga spray sa lata: mekanikal nga kalig-on ug gloss dili sama ka maayo sa lead-free lata spray.
Ang kasagarang disbentaha sa HASL: Tungod kay ang nawong patag sa tin-sprayed tabla mao ang mga kabus, kini dili angay alang sa soldering lagdok uban sa lino nga fino nga kal-ang ug mga sangkap nga gamay ra kaayo.Ang mga tin beads dali nga namugna sa pagproseso sa PCBA, nga mas lagmit nga hinungdan sa mga mugbo nga sirkito sa mga sangkap nga adunay maayong mga kal-ang.
2. ENIG(Proseso sa pagkalunod sa bulawan)
Ang proseso sa paglubog sa bulawan usa ka abante nga proseso sa pagtambal sa nawong, nga kasagarang gigamit sa mga circuit board nga adunay mga kinahanglanon nga koneksyon sa pag-andar ug taas nga mga panahon sa pagtipig sa ibabaw.
Mga bentaha sa ENIG: Dili kini sayon nga mag-oxidize, mahimong tipigan sa dugay nga panahon, ug adunay patag nga nawong.Angayan kini alang sa pagsolda sa pinong gintang nga mga pin ug mga sangkap nga adunay gagmay nga mga lutahan sa solder.Ang pag-reflow mahimong masubli sa daghang mga higayon nga dili makunhuran ang solderability niini.Mahimong gamiton isip substrate alang sa COB wire bonding.
Mga disbentaha sa ENIG: Taas nga gasto, dili maayo nga welding strength.Tungod kay gigamit ang electroless nickel plating nga proseso, dali nga adunay problema sa itom nga disk.Ang nickel layer nag-oxidize sa paglabay sa panahon, ug ang dugay nga kasaligan usa ka isyu.
3. OSP (anti-oxidation nga proseso)
Ang OSP usa ka organikong pelikula nga naporma nga kemikal sa nawong sa hubo nga tumbaga.Kini nga pelikula adunay anti-oxidation, kainit ug umog nga pagsukol, ug gigamit sa pagpanalipod sa ibabaw sa tumbaga gikan sa rusting (oxidation o vulcanization, ug uban pa) sa normal nga palibot, nga katumbas sa usa ka anti-oxidation pagtambal.Bisan pa, sa sunod nga taas nga temperatura nga pagsolder, ang protective film kinahanglan nga dali nga makuha sa flux, ug ang gibutyag nga limpyo nga tumbaga nga nawong mahimo dayon nga ikombinar sa tinunaw nga solder aron maporma ang usa ka solid nga solder joint sa mubo nga panahon.Sa pagkakaron, ang proporsiyon sa mga circuit board nga naggamit sa OSP surface treatment process miuswag pag-ayo, tungod kay kini nga proseso angay alang sa low-tech nga circuit boards ug high-tech nga circuit boards.Kung wala'y gikinahanglan nga pag-andar sa koneksyon sa ibabaw o limitasyon sa panahon sa pagtipig, ang proseso sa OSP mao ang labing maayo nga proseso sa pagtambal sa nawong.
Mga bentaha sa OSP:Kini adunay tanan nga mga bentaha sa hubo nga tumbaga welding.Ang expired board (tulo ka bulan) mahimo usab nga ibalik, apan kini kasagaran limitado sa usa ka higayon.
Mga disadvantages sa OSP:Ang OSP delikado sa acid ug humidity.Kung gigamit alang sa sekondaryang reflow soldering, kinahanglan kini makompleto sa usa ka piho nga yugto sa panahon.Kasagaran, ang epekto sa ikaduhang reflow soldering mahimong dili maayo.Kung ang oras sa pagtipig molapas sa tulo ka bulan, kinahanglan nga ibalik kini.Gamita sulod sa 24 ka oras human sa pag-abli sa pakete.Ang OSP usa ka insulating layer, mao nga ang test point kinahanglan nga i-imprinta sa solder paste aron makuha ang orihinal nga OSP layer aron makontak ang pin point alang sa electrical testing.Ang proseso sa asembliya nanginahanglan daghang mga pagbag-o, ang pagsusi sa mga hilaw nga sulud sa tumbaga makadaot sa ICT, ang sobra nga tip sa mga pagsusi sa ICT mahimong makadaot sa PCB, nanginahanglan manwal nga pag-amping, limitahan ang pagsulay sa ICT ug makunhuran ang pag-uulit sa pagsulay.
Ang sa ibabaw mao ang pag-analisar sa proseso sa pagtambal sa nawong sa HASL, ENIG ug OSP circuit boards.Mahimo nimong pilion ang proseso sa pagtambal sa nawong nga gamiton sumala sa aktwal nga paggamit sa circuit board.
Kung naa kay pangutana, palihog bisitahawww.PCBFuture.compara makahibalo pa.
Oras sa pag-post: Ene-31-2022