Kanunay namong masugatan ang dili maayo nga pagsolder sa BGA sa proseso sa proseso sa pagpupulong sa PCB tungod sa dili husto nga disenyo sa PCB sa trabaho.Busa, ang PCBFuture maghimo ug summary ug pasiuna sa pipila ka komon nga mga kaso sa problema sa disenyo ug nanghinaut ko nga makahatag kini ug bililhong mga opinyon alang sa mga tigdesinyo sa PCB!
Sa panguna adunay mga mosunod nga panghitabo:
1. Ang ubos nga vias sa BGA wala giproseso.
Adunay mga pinaagi sa mga lungag sa BGA pad, ug ang mga bola sa solder nawala sa solder sa panahon sa proseso sa pagsolder;Ang paggama sa PCB wala magpatuman sa proseso sa solder mask, ug hinungdan sa pagkawala sa solder ug solder nga mga bola pinaagi sa vias nga kasikbit sa pad, nga miresulta sa pagkawala sa mga solder ball, ingon sa gipakita sa mosunod nga hulagway.
2.Ang BGA solder mask dili maayo nga pagkadisenyo.
Ang pagbutang sa pinaagi sa mga lungag sa PCB pads hinungdan sa pagkawala sa solder;Ang high-density PCB assembly kinahanglang mosagop sa microvia, blind vias o plugging nga mga proseso aron malikayan ang pagkawala sa solder;Sama sa gipakita sa mosunod nga hulagway, kini naggamit sa wave soldering, ug adunay mga vias sa ubos sa BGA.Human sa wave soldering, ang solder sa vias makaapekto sa pagkakasaligan sa BGA soldering, hinungdan sa mga problema sama sa short circuits sa mga component.
3. Ang disenyo sa BGA pad.
Ang lead wire sa BGA pad kinahanglan dili molapas sa 50% sa diametro sa pad, ug ang lead wire sa power supply pad kinahanglan nga dili moubos sa 0.1mm, ug unya patig-a kini.Aron malikayan ang deformation sa pad, ang solder mask window kinahanglan dili mas dako pa kay sa 0.05mm, ingon sa gipakita sa mosunod nga hulagway.
4.Ang gidak-on sa PCB BGA pad dili standardized ug kini dako kaayo o gamay ra kaayo, sama sa gipakita sa hulagway sa ubos.
5. Ang BGA pads adunay lain-laing mga gidak-on, ug ang solder joints mga dili regular nga mga sirkulo sa lain-laing mga gidak-on, ingon sa gipakita sa hulagway sa ubos.
6. Ang gilay-on tali sa BGA frame line ug sa ngilit sa component body duol ra kaayo.
Ang tanan nga mga bahin sa mga sangkap kinahanglan nga naa sa sulud sa pagmarka, ug ang gilay-on tali sa linya sa frame ug sa ngilit sa package nga sangkap kinahanglan nga labaw pa sa 1/2 sa gidak-on sa solder nga katapusan sa sangkap, ingon sa gipakita sa numero sa ubos.
Ang PCBFuture usa ka propesyonal nga PCB & PCB assembly manufacturer nga makahatag sa PCB manufacturing, PCB assembly ug mga component sourcing services.Ang hingpit nga sistema sa kasiguruhan sa kalidad ug lainlaing mga kagamitan sa pag-inspeksyon makatabang kanamo sa pag-monitor sa tibuuk nga proseso sa produksiyon, pagsiguro sa kalig-on niini nga proseso ug taas nga kalidad sa produkto, samtang, ang mga advanced nga instrumento ug pamaagi sa teknolohiya gipaila aron makab-ot ang padayon nga pag-uswag.
Oras sa pag-post: Feb-02-2021